RIE Handy
Reaktif-iyon dağlama (RIE) bir dağlama teknolojisidir. RIE sisteminin vakum odası silindiriktir. Bu sistem, kimyasal reaktif plazma ile yongaların üzerindeki kaplanmış materyallerin yüzeyden kaldırılması için kullanılmaktadır. Plazma içindeki yüksek enerji iyonlar yonganın yüzeyine hücum eder ve yüzeyle etkileşir.
- En Düşük Basınç ≈ 10-7 Torr
- Alttaş Boyutu 4”- 8” çapında
- Soğutma Alttaş Tutucusu
- Yükleme Kaldırılarak açılan üst kapaktan veya yükleme odasından
- Kontrol Tam otomatik
- Güç Kaynakları RF Güç Kaynağı
- Farklı Gaz Türleri için Kütle Akış Kontrolcüsü Sayısı Maks. 12
- Ek Gaz Emniyeti İstenildiğinde sunulabilmektedir
- Gaz Kabini Dahildir ve sistem yazılımına entegredir
